英特尔晶圆代工业务或遭重创，Intel18A 制程测试未通过引关注

IT之家 9 月 4 日消息，知情人士向路透社透露，英特尔未能通过博通的测试，可能会给英特尔晶圆代工业务带来沉重打击。

据介绍，此次测试主要涉及英特尔最新的 工艺流程。博通早在上个月就拿到了来自英特尔的晶圆，但经过工程师和高管研究测试后认定该制程目前尚无法实现大规模量产。

英特尔发言人在一份声明中表示：“ 制程已经启动，运行良好，且良品率较高。我们计划按原定计划于明年开始大规模量产。业界对英特尔 18A 制程表现出浓厚兴趣，但根据政策规定，我们不会对特定客户对话进行评论。”

摩根大通分析师 Sur 估计，博通今年来自 AI 领域的收入将达到 110~120 亿美元（IT之家备注：当前约 783.17 ~ 854.36 亿元人民币），高于去年的 40 亿美元。

就目前已知信息，博通 AI 芯片主要是销售给谷歌母公司 和 Meta 等公司，其中可能涉及与英特尔或台积电等代工厂商的合作。

值得一提的是，英特尔前不久刚刚发布了极其悲观的第二季度财报，导致英特尔市值缩水四分之一以上。同时，英特尔还宣布裁员 15%，并削减与工厂建设相关的资本支出。

路透社上周日还报道称，英特尔 CEO 帕特・基辛格及其他高管将于 9 月中旬向董事会提交一份计划，内容可能涉及削减业务部门和团队以降低成本。

英特尔的代工业务于 2021 年启动，这也是帕特・基辛格（Pat ）扭亏为盈战略的重要组成部分，但英特尔最近公布的晶圆代工业务运营亏损为 70 亿美元（当前约 498.38 亿元人民币），高于前一年的 52 亿美元（亏损）。英特尔高管预计，代工芯片业务将在 2027 年实现盈亏平衡。

文章来源:https://www.ithome.com/0/793/460.htm